晶圆键合技术是异质结构制造,3D集成,封装以及层转移(如SOI)中的关键技术,同时在MEMS当中也有重要地位。传统的晶圆键合方法如热压......

Low temperature process is important for capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUTs) to integrate with integ......

为了实现集成硅基光源, 研究了基于湿法表面处理的InP/SOI直接键合技术。采用稀释的HF溶液对InP晶片进行表面活化处理, 同时采用Pi......

硅基键合III-V 材料激光器，作为互补氧化物半导体(CMOS)兼容硅基光互连系统中的一个关键元件，近年来引起了人们的高度重视并得到了广......

In this paper, we investigated the electrical properties of the Metal-oxide-semiconductor gate stack of Ti/Al2O3/InP und......

利用光学薄膜原理，计算了采用晶片键合技术来提高以GaAs为衬底的立方相GaN的出光效率的理论可行性，以Ni为粘附层，Ag为反射层的Ni/Ag/A......